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模组化设计
可以方便的集成任意长度的固化灯，也可以根据需要设计各种辐射强度的产品，而产品的基本结构保持不变。更换成本更低，不需要整灯替换，只需要更换模组即可。
仿真老化测试
每一款产品在设计之前都要经过热学、光学、流体力学的仿真模拟测试，从中选择达到光学、散热目标的最优方案；每一款产品下线之后，都要经过模拟工作环境的老化测试，以保证产品品质的稳定。
数字化电路驱动
自主研发的数字化电路驱动，拥有“无极调速”功能，可以针对油墨的情况调节照度大小；拥有针对大功率UV的温控警报功能；向客户提供标准化的电气接口，实现快速集成使用。
垂直芯片
采用独特的金属/硅衬底的垂直芯片，比蓝宝石衬底导热好、发光面积大、电压低，能够延长产品寿命，增强光照效果。
光学设计
核心的光学设计方案，能有效提高光谱的峰值强度达到汞灯365nm波段的120-200%，甚至更多，在380nm以上波段，峰值强度最高可以做到汞灯365nm波段的5倍。同时能有效的将光输出形成一个均匀的连续的条形光斑。这是衡量一个光源是否高品质、实用性的关键指标。
COB封装工艺
相比较国内大多数灯珠封装阵列的方案，采用世界领先的板上芯片COB(Chip On Board)工艺，芯片与基板直接紧密结合，直接将热量传导到基板，再通过水循环系统实现极高的散热效果。灯珠封装阵列的最大问题就是积聚在芯片的温度因为有多层热阻，无法有效的传导出去，即使是采用风冷或者水冷，也不能有效的将热量带走，所以芯片长期工作在高温状态下，产品寿命大打折扣。
整体工艺的出色可靠性
产品设计、仿真模拟、COB封装、零件机械加工、电路控制设计制造、驱动设计、散热方案和制造、光学设计、组装成品一条龙模式，掌握全部核心技术。除了芯片不能生产，其他的任何环节都100%掌控，有效地从每一个环节保证产品品质。
