做更好的UV-led设备

安全高效节能环保

ULVED特点：

模组化设计

方便的集成任意长度的固化灯，更换成本更低，不需要整灯替换，只需要更换模组即可。

垂直芯片

采用独特的金属/硅衬底的垂直芯片，比蓝宝石衬底导热好、发光面积大、电压低，能够延长产品寿命，增强光照效果。

光学设计

核心的光学设计方案，能有效提高光谱的峰值强度达到汞灯365nm波段的120-200%，甚至更多，在380nm以上波段，峰值强度最高可以做到汞灯365nm波段的5倍。

COB封装工艺

采用世界领先的板上芯片COB(Chip On Board)工艺，芯片与基板直接紧密结合，直接将热量传导到基板，再通过水循环系统实现极高的散热效果。